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智能網(wǎng)卡
所屬分類:
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產(chǎn)品編號
1
產(chǎn)品描述
參數(shù)
絡(luò)源智能網(wǎng)卡:
- 2*10GbE/2*25GbE智能網(wǎng)卡為云和數(shù)據(jù)中心部署提供了高效的靈活性和可擴(kuò)展性;
- 通過出色的I/O性能、硬件的加速與卸載、復(fù)雜數(shù)據(jù)包處理件提供出色的網(wǎng)絡(luò)性能;
- 面向服務(wù)器虛擬化環(huán)境,能夠?qū)崿F(xiàn)增強(qiáng)型網(wǎng)絡(luò)虛擬化覆蓋;
- 支持高性能的安全加解密,適用于多種網(wǎng)絡(luò)互訪場景,可廣泛應(yīng)用SDN網(wǎng)絡(luò)和金融行業(yè)網(wǎng)絡(luò)。

提供與市場上的 SFP+、SFP28交換機(jī)和智能網(wǎng)卡的廣泛互操作性
符合 PCIe Gen 3.0 標(biāo)準(zhǔn),兼容 1.1 和 2.0 版本2.5、5.0 或 8.0GT/s 鏈路速率 x8
支持RHEL、CentOS、Ubuntu等操作系統(tǒng)
支持 MSI/MSI-X 機(jī)制
支持Linux KVM管理程序
PCIe映射LAN、UART
絡(luò)源智能網(wǎng)卡支持提供多種外形規(guī)格 :
- LY 2*10GbE具有兩個(gè)10GbE端口;
- LY 2*25GbE具有兩個(gè)25GbE端口。
絡(luò)源智能網(wǎng)卡為數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算提供
關(guān)鍵通信和靈活的解決方案 :
- 高效的OVS卸載組件卸載能力;
- 領(lǐng)先的DPDK卸載技術(shù);
- 面向虛擬化基礎(chǔ)架構(gòu)的靈活且可擴(kuò)展的 I/O;
- CPU卸載、加速,支持多種語言(如P4、C等)的編程個(gè)性化開發(fā),實(shí)現(xiàn)更廣泛的網(wǎng)絡(luò)功能;
- 支持主流的國際加密算法,內(nèi)核加密模式,對加密數(shù)據(jù)前置處理,降低CPU算力消耗,提升網(wǎng)絡(luò)處理性能和響應(yīng)能力。
網(wǎng)絡(luò)接口協(xié)議與特征 :
- 基于 IEEE 802.3ap 的自動協(xié)商和 KR啟動
- IEEE 802.3 ad、802.1ax鏈路聚合
- IEEE 802.1Q、802.1P VLAN標(biāo)簽和優(yōu)先
- IEEE 802.1Qaz (ETS)
- IEEE 802.1Qbb
- IEEE 802.1 qbg
- 巨型幀支持(9.6KB)
覆蓋網(wǎng)絡(luò) :
- 支持VLAN插入/剝離
- VXLAN, NVGRE, MPLS 覆蓋網(wǎng)絡(luò)的封裝和解封裝的硬件卸載
- 覆蓋網(wǎng)絡(luò)隧道協(xié)議的無狀態(tài)卸載

LY系列智能網(wǎng)卡具有高可用性和負(fù)載均衡 :
- 鏈路聚合LACP
- 支持主/備模式
- 支持報(bào)文過濾功能
產(chǎn)品基本規(guī)格:
- 半高型物理尺寸:68.9mm x 167.65mm x 18.71mm
- 工作溫度:0°C~55°C
- 存儲溫度:-40°C~+70°C
- 相對濕度:5%~95%,非冷凝

典型的OpenStack支持情況:
- OpenStack Kilo
- OpenStack Liberty
- Mirantis OpenStack (MOS) 7.0和8.0
CPU卸載加速:
- TCP/UDP/IP 無狀態(tài)卸載
- LSO,LRO,校驗(yàn)和卸載
- 網(wǎng)卡多隊(duì)列RSS
- 支持優(yōu)化的隊(duì)列
- 智能中斷合并
- 面向內(nèi)核旁路應(yīng)用的數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件(DPDK)
- 智能中斷合并
虛擬化特性:
- SR-IOV
- 地址轉(zhuǎn)換和保護(hù)
- VMDq
- 支持優(yōu)化的隊(duì)列
- 基于規(guī)則和端口的QoS
- 支持虛擬機(jī)熱遷移的網(wǎng)路無縫切換
- PF、VF支持混雜模式
維護(hù)與管理:
- 支持網(wǎng)卡自檢
- 支持網(wǎng)卡固件升級
- 通過以太網(wǎng)遠(yuǎn)程啟動
- 支持PXE 和 UEFI
- 通過 SMBus 的 MCTP 的 NC-SI 和通過 PCIe 的MCTP 的 NC-SI基板管理控制器接口
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