絡源LY系列智能網(wǎng)卡面向高帶寬、低延遲和高速率的應用，可廣泛應用 在5G、電信和云數(shù)據(jù)中心IDC等領域，通過硬件卸載和加速，將CPU負 載消耗很高的網(wǎng)絡、虛擬化、安全等功能智能卸載，釋放通用計算算力 ，大幅度擁有成本，有效提高資源利用率。
近日，絡源與國內知名半導體企業(yè)已達成深入合作。雙方利用各自產(chǎn)品優(yōu)勢，展開產(chǎn)品對接，采用絡源的EDA工具，可快速且專業(yè)地進行芯片驗證，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗證和回歸測試。
近日中國電信和國產(chǎn)手機芯片企業(yè)紫光展銳合作發(fā)布了一款手機，引入了量子安全技術，可以在手機側對VOLTE語音數(shù)據(jù)進行加密，增強手機的信息安全性，這是國產(chǎn)手機芯片的又一個重大創(chuàng)新。
進入5G時代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。
2021年第三季度,全球移動物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70%,整體收入突破了15億美元大關。由于基數(shù)較低,5G模塊出貨量同比增長700%。Counterpoint指出,2021年第三季度,移遠通信和高通分別領導了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場,NB-IoT貢獻了超過三分之一的移動物聯(lián)網(wǎng)模塊市場。
