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應(yīng)對(duì)以數(shù)據(jù)為中心和邊緣計(jì)算架構(gòu)的挑戰(zhàn)

應(yīng)對(duì)以數(shù)據(jù)為中心和邊緣計(jì)算架構(gòu)的挑戰(zhàn)

應(yīng)對(duì)以數(shù)據(jù)為中心和邊緣計(jì)算架構(gòu)的挑戰(zhàn)

Addressing the challenges of data centric and edge computing architectures

為數(shù)據(jù)中心提質(zhì)增效，節(jié)能減排

為數(shù)據(jù)中心提質(zhì)增效，節(jié)能減排

為數(shù)據(jù)中心提質(zhì)增效，節(jié)能減排

To drive up data center efficiency, save energy and reduce emission

絡(luò)源EDA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，您的芯動(dòng)力

絡(luò)源EDA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，您的芯動(dòng)力

絡(luò)源EDA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，您的芯動(dòng)力

Rorigine prototyping system, your chip power

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PRODUCT

產(chǎn)|品|中|心

智能網(wǎng)卡

絡(luò)源LY系列智能網(wǎng)卡面向高帶寬、低延遲和高速率的應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用在5G、電信和云數(shù)據(jù)中心IDC等領(lǐng)域，通過硬件卸載和加速，將CPU負(fù) 載消耗很高的網(wǎng)絡(luò)、虛擬化、安全等功能智能卸載，釋放通用計(jì)算算力，大幅度擁有成本，有效提高資源利用率。

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TCAM芯片

絡(luò)源TCAM具有高密度，極低的功率，固定延時(shí)，具有高確定性單周期吞吐量

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EDA工具

EDA 作為集成電路產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵支撐，在芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程中發(fā)揮降本提效的重要效用。

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NEWS

新|聞|資|訊

絡(luò)源TCAM芯片助力半導(dǎo)體公司數(shù)據(jù)查址

絡(luò)源TCAM芯片助力半導(dǎo)體公司數(shù)據(jù)查址

近日，絡(luò)源與國內(nèi)知名半導(dǎo)體公司達(dá)成合作，未來絡(luò)源TCAM芯片將助力該企業(yè)進(jìn)行數(shù)據(jù)查址。

絡(luò)源助力芯片及電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

絡(luò)源助力芯片及電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

近日，絡(luò)源與國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)已達(dá)成深入合作。雙方利用各自產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，展開產(chǎn)品對(duì)接，采用絡(luò)源的EDA工具，可快速且專業(yè)地進(jìn)行芯片驗(yàn)證，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗(yàn)證和回歸測(cè)試。

中國芯片率先將量子技術(shù)引入手機(jī)芯片，以差異化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)高通

中國芯片率先將量子技術(shù)引入手機(jī)芯片，以差異化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)高通

近日中國電信和國產(chǎn)手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳合作發(fā)布了一款手機(jī)，引入了量子安全技術(shù)，可以在手機(jī)側(cè)對(duì)VOLTE語音數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，增強(qiáng)手機(jī)的信息安全性，這是國產(chǎn)手機(jī)芯片的又一個(gè)重大創(chuàng)新。

旗艦芯片新賽道，終于搞清晰了

旗艦芯片新賽道，終于搞清晰了

進(jìn)入5G時(shí)代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時(shí)代，6nm制程的芯片成為市場(chǎng)的主流選擇；2022年，基于臺(tái)積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時(shí)代。

Q3全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70% 中國廠商占據(jù)前五名

Q3全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70% 中國廠商占據(jù)前五名

2021年第三季度,全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70%,整體收入突破了15億美元大關(guān)。由于基數(shù)較低,5G模塊出貨量同比增長700%。Counterpoint指出,2021年第三季度,移遠(yuǎn)通信和高通分別領(lǐng)導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場(chǎng),NB-IoT貢獻(xiàn)了超過三分之一的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)。

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